时尚博主dss,时尚博主靠什么收入

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于时尚博主dss的问题，于是小编就整理了1个相关介绍时尚博主dss的解答，让我们一起看看吧。

1. 外挂5G和集成5G真的差别这么大吗？

外挂5G和集成5G真的差别这么大吗？

从现在已有的各个方面的对比来看，***5G和集成5G还是存在着显而易见的差别的。以现在比较热门的小米10和荣耀V30 Pro作对比，前者作为新发布的手机，使用的却是***5G基带骁***65，荣耀V30搭载的是麒麟990 5G SoC，性能上必然会有差距。举个例子，865***芯片就像是单间，没有厨房意味着每天必须叫外卖，随之产生的就是手机耗电问题，而990 5G芯片作为集成SoC就是自带厨房的套房，数据交换速率上就不是一个层次，所以能选择集成芯片的就最好不要考虑***芯片了。

小米的故事里，卢总曾经嘲讽过***SoC，现在新发布的小米10却又回到***芯片，不知道这波打脸痛不痛。

荣耀老熊最近还做了一些二者对比的科普，我们不妨来看一看。老熊表示最近友商利用信息不对称误导用户，用***5G基带的骁***65来蹭麒麟990 5G SoC芯片，为了以正视听，就把直接决定用户体验的关键几个指标拿出来对比一下，很明显麒麟990 5G SoC全面领先。

就拿在CPU方面的对比来说吧，麒麟990 5G的A76魔改，性能有了全新提升，是当之无愧的性能怪兽。虽然A77比A76性能提升了20%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟990 5G与865性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。再来看看WiFi方面，麒麟990 5G搭配华为自研Hi 1103芯片最高可实现1.7Gbps峰值速率（5GHz频段支持160MHz频宽），865平台搭配高通最新QCA6390最高可实现1.2Gbps（5GHz频段仅支持80MHz频宽），速率少了500Mbps。

不难看出擅长营销的小米其实一直都碰瓷隔壁，致力于营造“华为的自研技术并没什么与众不同”，而没有投入精力到技术的自主研发和创新。这样一来，消费者自然是很难买账的。稍微对此有些关注的人一定知道，小米刚开始炒作处理器最重要，后来麒麟990问世后处理器就不重要了；后来华为推出最全频段手机后，全频段5G也不重要了；现在华为990集成5G基带芯片，所以集成基带也不重要了。到底谁的技术好，谁在碰瓷谁，明眼人一看就懂。作为市场上炙手可热的科技公司，小米的确应该花更多的精力在产品自身的研发上，尽量缩小自身的差距。

集成5G方案和***5G方案差不多就一个区别:***5G支持毫米波、Sub-6、CA、DSS、独立组网和非独立组网，而集成5G其他的都支持，但不支持毫米波。有了毫米波的加持，***5G的速度比集成5G更快。

Sub-6是目前主流的5G解决方案，也就是厘米波，它的覆盖面积很广，支持3.7Ghz-4.2Ghz的频谱，而毫米波支持7.5Ghz的频谱，覆盖面积很小，这就有点像5G wifi和2.4G wifi的区别，前者快，但***墙，后者慢，但能穿墙，毫米波和厘米波差不多就是这样。

图一为毫米波，图二为厘米波，覆盖面积相差极大（数据来自谷歌实验室）

毫米波虽然快，但是对技术要求很高，目前没什么用，美国就是因为搞毫米波搞砸了赔了***亿美元，而且现在中国的5G技术是最成熟的，厘米波技术（Sub-6）是主流，集成5G现在是最明智的方案，功耗不大，而***5G因为支持毫米波，功耗稍高，这是最明显的区别，但以后技术成熟，***5G方案必定是未来。

***基带说的是手机仅支持部分网络制式，但又需要支持更全面的网络制式，所以需要独立的基带芯片去支持剩余的网络制式。

集成基带则是基带芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一个SOC里面而无须额外的独立基带芯片。

顺带说一句，需要***基带多数都是因为高通CDMA专利问题导致。

那么***5G基带就像上边说的那般，因为SOC的内置基带不支持5G网络制式而需要在手机的主板上嵌入专门用于5G网络通讯的基带芯片。

目前已有两家厂商展示了5G基带芯片，分别是高通的X50和华为的巴龙5000。X50将会应用在高通下一代芯片骁***55上实现5G网络支持。巴龙5000则会在华为下一代麒麟980上实现5G网络支持。

此外，5G基带还有三星Exynos Modem 5100，英特尔XMM 7560，联发科M70。

而内置5G基带同样也很好理解啦。不过据闻新一批的处理器在5G支持上基本都会***用***的方式而非内置。主要原因我认为有以下几点，1：抢跑5G。2，SOC整合研发时间长预留5G基带位置方案不成熟。3，现有技术还难以整合5G基带。

功耗集成的会比***的低，毕竟一个芯片肯定比两个芯片要低的，但是处理器性能稳定性在高速5g网络下，集成的容易发热高快，对cpu.gpu产生比较大的影响，毕竟是在一个芯片上，可能容易降频掉帧，***的虽然发热量上会大一点，但是是两个芯片总体发热量，对单体处理器那块cpu.gpu稳定性影响不大，集成的主要看厂家对功耗和性能的平衡把握多好，信号方面在中国只要普及了，只要不在边远地区，区别可以不计，总体电池耗电这方面其实主要还是看屏幕，集成和***区别不是最主要的，在今年发布的***和集成方面，区别不明显，今年华为的集成在很多博主实测中并不如高通的***好，在网速和处理器稳定性和性能方面都有差距，如果没在5g网络下一直使用的，请不要直接下结论，毕竟4g网络下，处理器性能还是稳定的，换成高速5g，集成的控制不好可能会成为一代火龙，毕竟在一块芯片上工作，快速的内部通道高发热影响会比较大，但是未来只要能把握好功耗和性能的平衡，集成一定是未来的方向

简单地来说，***5G基带在信号、发热、好点上都不如在芯片SoC上集成5G基带，而且还占用了手机内部宝贵的空间。

***5G基带的手机一般是两种情况：

1. 手机芯片SoC不支持5G网络制式。典型的如苹果的A系列芯片，虽然性能很强大，但苹果毕竟不是通信厂商，自研的芯片中没法集成基带，只能靠***了。苹果以前***的是高通的基带，从这一代iPhone XS开始改用英特尔的基带，不管是哪家的，相比起安卓阵营的手机来说，苹果手机的信号一直都不怎么样。

2. 抢跑5G。例如华为今年马上就要发布的Mate 20将会是一款搭载麒麟980芯片的4G手机，而华为如果想在明年抢先先发布5G手机的话，极有可能***用麒麟980芯片***巴龙5000基带的方法实现5G通信。同样高通也研发出了X50 5G基带芯片，不出意料的话也可以***在马上即将发布的骁***55芯片上。

目前离5G的商用还有一段时间，预计要到2020年才会逐渐开始成熟，如果不是急着换手机的话可能等芯片SoC集成5G基带以后再换代。当然，如果你是苹果用户的话怎么着都得用***5G基带的手机了。

到此，以上就是小编对于时尚博主dss的问题就介绍到这了，希望介绍关于时尚博主dss的1点解答对大家有用。

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